商汤沐曦携手共进：以“高性能＋高适配”引领国产AI算力新生态(第1/2页)

当全球人工智能竞争进入算力决胜局，芯片作为核心底层设施的战略价值愈发凸显。2025年12月17日，沐曦集成电路正式登陆科创板，上市首日股价盘中最高涨幅突破755%，从发行价104.66元飙升至895元的高位。这一震撼市场的表现，不仅折射出资本市场对国产芯片替代的强烈信心，更标志着中国gpu产业从技术追赶迈入与国际巨头并行发展的关键转折。而在这场国产算力崛起的浪潮中，商汤科技与沐曦的深度战略合作，以“高性能算力底座+高适配技术协同”的创新模式，构建起覆盖技术研发、产品落地、生态共建的完整闭环，为国产ai算力产业树立了标杆。

一、时代必然：国产算力突围的“双向奔赴”

全球ai技术竞争的白热化，让算力成为国家核心竞争力的重要组成部分。长期以来，高端gpu市场被国际巨头垄断，国内ai产业面临“算力卡脖子”的风险——不仅采购成本高昂，还存在供应链不稳定、技术适配受限等诸多隐患。在此背景下，国产gpu的自主创新与生态构建，成为突破技术壁垒、保障产业安全的必然选择。

商汤科技与沐曦的合作，正是这场突围战中的关键布局，源于双方优势互补的战略契合。作为ai领域的领军企业，商汤已构建起“大装置+大模型+应用”的三位一体战略格局，其自主研发的ai基础设施“大装置”，需要海量高性能算力支撑从模型训练到行业落地的全链路需求。财报数据显示，商汤2024年生成式ai业务收入达24亿元，连续两年实现翻倍增长，这种爆发式增长背后，是对稳定、高效、自主可控算力的刚性需求。

而沐曦作为国内少数系统掌握高性能gpu全栈研发技术的企业，其核心产品曦云c系列gpu凭借全自主研发的架构与指令集，打破了国际技术垄断。曦云c500、c550及在研的c600系列，具备高性能、高自主可控、高扩展性三大核心优势，支持千亿参数以上大模型训练，且通过自研mxmaca软件栈实现了对cuda生态的高度兼容，完美契合商汤大装置的算力适配需求。一方是拥有场景、算法与海量数据的ai巨头，一方是手握自主核心技术的算力新锐，这场“算力供给”与“场景需求”的双向奔赴，为国产ai算力生态的构建奠定了坚实基础。

二、技术共研：“高性能+高适配”的协同突破

商汤与沐曦的合作，突破了传统产业链上下游“采购-供应”的简单协作模式，深入到底层技术共研的核心层面，形成“算法牵引硬件优化，硬件支撑算法迭代”的良性循环，最终实现“1+1＞2”的性能突破。

1.

硬件性能：对标国际的国产算力底座

沐曦曦云c系列gpu的硬核性能，为双方合作提供了坚实基础。以曦云c500为例，其fp32算力达到19.5

tflops，与英伟达a100

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